TAKAOKA 3D BUMP INSPECTION

CVI                                       SVI                                       TVI                                       FVI

기본원리

•제조사: Takaoka Electric Manufacturing Co., Ltd. (http://www.takaoka.co.jp)
•제품명: 3D Confocal Bump Inspection System

•Model: SVI, TVI, RVI, CVI, WVI, FVI

•적용분야: FCBGA, FCCSP, Wafer - Round & Flat bump

•개요

    - 독자적인 3D Confocal 검사 시스템을 사용하여 Bump의 높이를 고속 & 고정밀로 검사합니다. 

SVI : Quad, Half, Full Sheet 대응

TVI : In-tray 대응
RVI: Strip 대응

CVI : Unit 대응
WVI : Wafer 대응

FVI : 범용대응 
TI-TSV : TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극)대응

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