OHASHI ( LED Flip Chip Bonding System with ACP )

이방도전성 재료(ACP)를 사용하며,
Flipchip LED를 기판에 집적하여 실장하고,
일괄압착하는 시스템입니다.

문의사항
(주)진우통상

Mobile. O1O-7919-3911

E-mail. hsjacob3911@gmail.com